2022年9月19日，9點30分

隨著強(qiáng)有力的鑼聲響起

煙臺德邦科技股份有限公司(688035)

正式登陸科創(chuàng)板！

德邦科技董事長解海華先生、總經(jīng)理陳田安博士和各級政府領(lǐng)導(dǎo)、各界嘉賓共同出席了上市儀式。

 (解海華先生致辭)

(陳田安博士致辭)       

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，持續(xù)聚焦于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。 

此次在上交所科創(chuàng)板上市，德邦科技公開發(fā)行A股股票3556萬股，發(fā)行價格46.12元/股，募集資金約16.4億元，主要投向高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目和新建研發(fā)中心建設(shè)項目，將進(jìn)一步加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)的設(shè)備、資金、人員投入，提升高端電子封裝材料生產(chǎn)能力。

追求完美質(zhì)量 成就客戶價值

　　德邦科技將緊抓上市機(jī)遇，肩負(fù)“追求完美質(zhì)量，成就客戶價值”的企業(yè)使命，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，夯實產(chǎn)業(yè)根基，發(fā)揮人才團(tuán)隊優(yōu)勢，實現(xiàn)履行社會責(zé)任，致力于成長為中國半導(dǎo)體封裝材料、電子材料、新能源材料等行業(yè)引領(lǐng)和全球強(qiáng)有力的競爭者！